第三代半导体烧结银膏烧结银特点无压烧结银膏

善仁新材作为全球低温无压烧结银的，一直低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。

1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。

随着汽车的电子化和EV、HEV的实用化以及SiC/GaN器件的亮相等，车载功率半导体正在走向多样化。比如，不仅是单体的功率MOSFET，将控制IC（电路）一体化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品种不断增加。