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PCB打样是指将设计好的电路板布局图转化为实际的物理电路板样品。打样的目的是为了验证电路设计的正确性和可靠性，以及测试电路板的性能和功能。通常，打样是在量产之前进行的，以便在量产之前解决可能出现的问题。

PCB打样的步骤包括以下几个阶段：

1. 准备工作：确定电路板的设计要求和规格，选择合适的材料和工艺。

2. 布局设计：将电路图转化为电路板布局图，确定元器件的位置和连接方式，考虑电路板大小和形状。

3. 连接设计：根据布局图，绘制电路板的连线图，确定信号和电源的走向和连接方式。

4. 元器件安装：将选定的元器件按照布局图和连线图的要求进行安装，通常使用焊接技术将元器件与电路板连接。

5. 电路测试：完成元器件安装后，对电路板进行功能和性能测试，验证设计的正确性和可靠性。

6. 修改和优化：如果测试中发现问题，需要对电路板进行修改和优化，直到满足设计要求。

7. 批量生产：在电路板通过测试后，进行批量生产，生产出满足质量要求的电路板。

需要注意的是，PCB打样的过程可能需要多次迭代和调整，以确保电路板的质量和性能达到要求。同时，打样的成本较高，因此在进行打样之前需要进行充分的设计和测试，以尽量避免不必要的成本和时间浪费。

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