常德大型制氮机租赁服务至上,出租制氮机
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贤易制氮机工作原理,原料空气取自自然,只需提供压缩空气和电源即可制氮气。设备能耗低,运行成本费用少。 2、氮气纯度调整方便,氮气纯度只受氮气排气量的影响,普通制氮纯度
在95%-99.99%之间任意调节;高纯度制氮机可在99%-99.999%之间任意调节。
3、设备自动化程度高,产气快,可无人值守。启动、关机只需按一下按钮,开机10-30分钟内即可产生合格氮气。
4、设备工艺流程简单,设备结构外形紧凑,占地面积小,设备装置适应性强。
5、暴风雪法装填分子筛,避免高压气流冲击导致分子筛粉化现象,分子筛长时间使用。
6、数显流量计带压力补偿、的工业过程监控二次仪表,具有瞬时流量及累积计算的功能。
7、进口分析仪在线检测,,免维护。
贤易制氮机采用品牌设备,稳定可靠是。一站式制氮机租赁服务全国用户。
贤易制氮机租赁应用领域广泛,SMT行业应用
充氮回流焊及波峰焊,用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性,加快润湿速度减少锡球的产生,避免桥接,减少焊接缺陷,得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。苏州鸿锦利气体与国内外大部分充氮回流焊及波峰焊设备厂家合作,已为众多SMT电子厂家配套了数百套高性价比的变压吸附制氮机,在SMT行业拥有庞大的客户群,SMT行业占有率达90%以上。
2、.半导体硅行业应用
半导体和集成电路制造过程的气氛保护,清洗,化学品回收等。
贤易租赁是一家的设备租赁服务商,提供空气压缩机设备,制氮机设备,油田制氮注气设备租赁等服务商。一站式服务广大用户。制氮机租赁提供99.999%纯度。
制氮机租赁体现在的服务,一站式制氮机租赁。以空气为原料,以碳分子筛作为吸附剂,运用变压吸附原理,利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法,通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比,它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15~30分钟)、能耗低,产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节,操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点,故在1000Nm3/h以下制氮设备中颇具竞争力,越来越得到中、小型氮气用户的欢迎,PSA制氮已成为中、小型氮气用户的方法。
以空气为原料,在一定压力条件下,利用氧和氮等不同性质的气体在膜中具有不同的渗透速率来使氧和氮分离。和其它制氮设备相比它具有结构更为简单、体积更小、无门、维护量更少、产气更快(≤3分钟)、增容方便等优点,它特别适宜于≤98%的中、小型氮气用户,有佳功能价格比。而氮气纯度在98%以上时,它与相同规格的PSA制氮机相比价格要高出15%以上。贤易制氮机租赁机型丰富,库存充足。一站式租赁制氮机服务。
贤易制氮机租赁可提供满足99.999%纯度要求,流量满足2000立方/H的流量。一站式制氮机租赁服务全国。
因为任何气体在一点温度和压力下都可以液化,温度越高,液化所需要的压力也越高,但是当温度超过某一数值时,即使在增加多大的压力也不能液化,这个温度叫临界温度,在这一温度下低的压力就叫做临界压力。
露点是指气体中的水份从未饱和水蒸气变成饱和水蒸气的温度,当未饱和水蒸气变成饱和水蒸气时,有极细的露珠出现,出现露珠时的温度叫做“露点”。露点和压力有关,因此又有大气压露点(常压露点)和压力下露点之分。大气压露点是指在大气压力下水份的凝结温度,而压力下露点是指该压力下的水份凝结温度,两者有换算关系(可查换算表),如压力0.7Mpa时压力露点为5℃,则相应的大气压(0.101Mpa)露点则为-20℃。在气体行业中,若无特殊说明,所指的露点均为大气压露点。 汽化是指物质由液态变成气体的过程,其包括蒸发和沸腾。凝结是指气体变成液体的过程。
贤易制氮机租赁设备特点
(1)机电一体化设计实现自动化运行:进口PLC控制进口气动阀自动运行,可实现无人值守。
(2)产氮气方便快捷:的技术,特的气流分布器,使气流分布更均匀,地利用碳分子筛,20分钟左右即可提供合格的氮气。氮气纯度连续显示,氮气流量、压力可调。
(3)使用方便:设备结构紧凑、整体撬装,占地小无需基建投资,投资少,现场只需连接电源即可制取氮气。
(4)比其它供氮方式更经济:制氮机是一种简便的制氮方法,以空气为原料,能耗仅为空压机所消耗的电能,具有运行成本低、能耗低、等优点。
(5)运用范围广:金属热处理过程的保护气,化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化,橡胶、塑料制品的生产用气,食品行业排氧保鲜包装,饮料行业净化和覆盖气,医药行业充氮包装及容器的充氮排氧,电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。
行业应用:
1、半导体硅行业应用
半导体和集成电路制造过程的气氛保护,清洗,化学品回收等。
GASPU制造了全球用于半导体硅行业的变压吸附,成功的取代了液氮,该系统在香港已无间歇运行近两年。
贤易制氮机租赁结合了SMT行业无铅焊的特点,纯度一般在99.9%~99.999%之间,每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10~30Nm3/hr(特殊规格按实际流量计算),露点为-40℃~-60℃,氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT制氮用气解决方案可以焊剂正确活化,降低部分焊剂的残余量,增强焊接质量,并使焊接表面更加美观。
无铅化电子组装中的氮气需求:
1) 使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;
2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;
3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时;
4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时