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电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。

沉金是线路板的一种表面处理工艺,而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中,金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。

FPC早只用于航天飞机等军事领域,而现在凭借其轻薄灵活的特点,迎合了下游电子产品的潮流趋势,已经迅速向民用领域渗透,逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。

大量的电子电器,给人们的生活工作带来便利,而其中的有毒物质却危害人类健康。如电脑中的材料50%以上对人体有害:显示器含有铅、镉、水银、六元铬、聚氯乙稀塑料和溴化阻燃剂等有害物质;阴极射线管(CRT)铅含量达27%;铁机箱中含有镉;开关及位置传感器中含有汞;印刷电路板上含有镐和溴化阻燃剂;电线和老式包装均含有聚氯乙稀、芯片和磁盘驱动器含有汞和铬。

电路板回收设备环保处理法综合处理回收废电路板将废电路板拆解分解分离成金属和非金属的,带电子元件的电路板,经过脱锡、拆解之后,去掉元器件(元器件归类之后分别处理)。电路板通过粗碎、除铁、细碎完成金属和非金属的解离,形成金属和非金属的混合物,进入气流比重筛,把大部分金属物提取出来。气流比重筛出来的电路板纤维粉含有少量的细微金属(约2-5%的含量),然后进入静电分选机,把剩余的细微金属提取出来,达到的金属回收率可以高达99%。

随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高,电路板正向体积缩小,质量减轻,密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步的提高,因此就需要考虑使用层数更度,组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和的经济性能,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

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