硅胶材料包胶电子阻燃灌封胶LED固晶胶

联系人鲍经理

光刻光路的设计，有利于进一步提升数值孔径，随着技术的发展，数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。
工艺系数从0.8变到0.4，其数值与光刻胶的产品质量有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术，现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程，传统光刻技术遇到瓶颈

耐腐蚀胶粘剂系双组份环氧型粘合剂，胶层强韧，高硬度，粘接强度高，，低刺激性，使用安全，耐化学性佳。可用于粘接或材料保护涂层。
使用方法：
1、清洗：被粘表面务需清洁无油污，可用砂纸打磨，再清洗确信表面干燥后待接；用于封装也要无油污；

2、配胶：按规定配比取本品A、B组份拌胶混合均匀；

3、粘接：双面涂胶再合拢；如果是封装则直接注入型腔；涂覆则直接涂刷在工件表面。

4、固化：可常温（25℃）固化1-3天或高温80℃/3小时固化。

产品特点：
灌封胶粘剂特点：
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质 
应用行业及用途：
1.适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。

2.各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面

3.可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。