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不断提高的工程技术要求新连接器的使用额定温度需超过4°F(2°C)，额定压力为2，psi(138巴)，在保护昂贵的传感器和电子器件的同时，也能提供可靠的电气连接。其他要求还包括，需要与行业标准的插针样式兼容、更多的接插次数、和更高的组装效率。为证明由威格斯材料制成的多针连接器的可靠性，Rampart采用新的测试容器获得数据。该容器可模拟实际工作环境，以方式测试高温高压并存条件下的性能。在阻隔领域，XPExpress利用层倍增器技术微层复合可以加工超过1层的片材。新能源领域机遇广阔太阳能被看作一种广受推崇的新能源产业而迅速发展，用于太阳能系统的封装膜挤出技术近来广受业界关注。常用于电子产品（如太阳能电池板）的塑料封装膜，生产过程中需要克服的难题是其自然收缩的特性。收缩不单会影响层合工艺，而且还会破坏晶片，造成浪费，致使生产成本提高。用于生产封装膜的挤出生产线一定要严格控制加热过程，延长层合时间，确保薄膜维持低收缩水平，令层合更平稳和快速。