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XC7V585T-3FF1761E,FPGA芯片赛灵思现货商

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XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势:
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装,可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比,实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XC7K480T-2FFG1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能概述
基于真实6输入外观的FPGA逻辑-上表(LUT)技术,可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
SelectIO?支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率,提供低功耗模式,针对芯片对芯片进行了优化接口。
用户可配置模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器,带片上热和电源传感器。
带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于滤波,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块精度和低抖动。
用于PCI Express(PCIe)的集成块,多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。
低成本、引线接合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和包装Pb选项中的封装。
设计用于28 nm的和低功率,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,可提供低的功率。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。
可编程和可扩展的密度和处理速度,适用于各种汽车应用
视频帧捕获、视频处理的防歪曲和缝合功能以及 3D 图形和叠置能力
用于置换入/置换出 PL 中 IP 的部分动态重配置理念可将小封装中的功能实现大化
MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V processor soft IP
XILINX赛灵思部分产品型号:
EP4CGX150DF31C8N
XA7A50T-1CSG324Q
XA7A50T-1CSG325Q
XA7A50T-2CSG325I
XA7A75T-1FGG484Q
XA7Z020-1CLG400I
XA7Z020-1CLG400Q
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

下一条:ADM3251EARWZ-REEL,ADI/亚德诺芯片
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