日本出光间规聚苯乙烯SPSWA210
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¥42.00
SPS间规聚苯乙烯是一种使用茂金属催化剂合成的工程塑料,具有优良的耐热性、化学性和电气性能。其熔点高达270℃,经玻纤增强后,综合物性可与PET、PBT等工程塑料相媲美。SPS在汽车工业、膜材料、食品容器、电子电器等领域有广泛应用,如汽车刮水器、空调元件、包装薄膜等。此外,SPS还具有密度低、质量轻、加工性能好等特点,是一种的工程塑料12。随着技术的不断进步,SPS的应用范围还在不断拓宽,行业发展前景良好。
物理形态:SPS间规聚苯乙烯通常以树脂形态存在,可以是纯树脂或经过增强的复合材料23。
规格参数:具体的规格参数包括密度、电导率、导热率等。例如,密度约为1050 kg/m³,电导率为10-16 S/m,导热率为0.084。
应用范畴:SPS间规聚苯乙烯广泛应用于一次性容器、泡沫饭盒等领域,具有优良的绝热、绝缘和透明性。
SPS间规聚苯乙烯具有多种特殊应用,主要包括:
汽车工业:在汽车刮水器、空调元件、点火器元件、通风罩和保险杠等部件中有广泛应用,满足汽车轻量化、耐热和耐化学性的需求。
电子电气:因其的耐热性和介电性能,被用于印刷基板(PCB)连接器、高电压零部件、毫米波雷达等电子电气元件中。
医疗器械:在消毒托盘、外科和牙科设备等医疗器械领域有应用潜力。
包装与薄膜:用于包装材料、薄膜以及微波炉或传统炉具加热托盘的器皿和转动支架。
其他领域:还可用于照相基材、食品容器等领域,展现其多样化的应用前景。
SPS间规聚苯乙烯在电子电器中有广泛应用。由于其的耐热性、电绝缘性和尺寸稳定性,SPS常被用于制造电子电器部件,如印刷电路板(PCB)连接器、高电压零部件等。此外,SPS还因其低密度和耐化学性,在电子电器产品的轻量化设计和耐环境腐蚀方面表现出色。这些特性使得SPS成为电子电器行业中不可或缺的关键材料之一。
SPS间规聚苯乙烯的加工方法主要包括以下几种:
熔融挤出法:通过熔融挤出机制备SPS及其与其他聚合物的共混物,如与HIPS、ABS、AS和aPS的共混物。这种方法可以研究共混物的结晶行为、熔融行为、力学性能等1。
聚合反应:使用茂金属催化剂体系,如含环戊二烯和非环戊二烯配位基的过渡金属钛和锆衍生物催化剂,以及助催化剂甲基铝氧烷(MAO),在聚合反应釜中进行聚合反应,生成SPS2。这种方法可以控制聚合温度、催化剂活性等条件,以优化SPS的性能。
间歇本体聚合:以精制苯乙烯为单体,以茂金属钛类化合物为主催化剂,以甲基铝氧烷(MAO)和三异丁基铝为助催化剂,在反应釜内进行间歇本体聚合生成SPS3。这种方法可以制备出分子量分布较宽的SPS,改善其加工性能。
以上加工方法各有特点,可根据具体需求和条件选择适合的方法。
间规聚苯乙烯(SPS)是一种的新型工程塑料,具有广泛的应用前景。
制备:间规聚苯乙烯是通过使用茂金属催化剂,使苯乙烯单体进行定向配位聚合而得到的。催化剂一般采用过渡金属配合物,同时还需要添加助催化剂。
性能:间规聚苯乙烯不仅继承了通用聚苯乙烯的密度低、电性能优良、水解稳定性好、等特性,还因其半结晶聚合物结构而具有优良的力学性能、耐热性、耐溶剂性和尺寸稳定性。
应用:间规聚苯乙烯在汽车工业、电子电器、膜材料、食品容器等方面有广泛应用,其高性价比使其在某些应用领域中可取代价格较高的工程塑料。