W25Q32VSSIQ,WINBOND/华邦存储芯片
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面议
W968D6DAGX7I
256M位CellularRAM™兼容产品,组织为16M字乘16位;专为低功耗便携式应用开发的高速CMOS伪静态随机存取存储器。
密度:256兆字节
Vcc: 1.8V/1.8V
频率:大时钟频率 133 MHz
封装:54VFBGA 温度范围:工业-40C~85C
功能列表:支持异步和突发操作, 随机存取时间:70ns,突发模式
读写访问:4、8、16 或 32 字,
或连续突发, 突发换行或顺序, tACLK:133 MHz 时为 5.5ns,104 MHz 时为 7ns,
低功耗特性:TCR、PAR、DPD
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25M512JVEIQ W25P16VSSIG
W25M512JVEJQ W25P20VSNIG
W25M512JVFIQ W25P240AF-6
W25N01GVZEIG W25P243AF-4A
W25N01GVZEIGTR W25P40VSNIG
W25N01GVZEIR W25Q1218BVFG
W25N01GVZEJG W25Q128BVEG
W25N01GWZEIG W25Q128BVEIG
W25N02JWZEIF W25Q128BVEIM
W25N02KVZEIR W25Q128BVFG
W25N02KVZEIRT W25Q128BVFIG
W25N512GWEKR W25Q128FVBIP
W25P16VSIG W25Q128FVEG
WINBOND/华邦常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,如需了解更多品牌,产品型号规格请咨询我们的销售人员。
W988D6FBGX7I
Winbond 256Mb低功率SDRAM是一种低功率同步存储器,包含268,435,456个由Winbond工艺技术制造的存储单元。它的设计是比普通的SDRAM消耗更少的功率,低功率功能的必要条件,使用电池的应用。它可在两个组织提供: 2,097,152字×4银行×32位或4,194,304字×4银行×16位。该设备以完全同步的模式运行,输出数据被同步到系统时钟的正边缘,并能够以高达166MHz的时钟速率传输数据。该设备支持特殊的低功耗功能,如部分阵列自刷新(PASR)和自动温度补偿自刷新(ATCSR)。低功耗SDRAM适用于2.5G / 3G手机、PDA、数码相机、移动游戏机和其他需要大内存密度和低功耗的手持应用程序。设备从1.8V电源运行,支持1.8V LVCMOS总线接口。
WINBOND/华邦同系列其他型号:
W988D6FBGX6
W988D6FBGX6E
W988D6FBGX7E
W988D6FBGX7G
W988D6FBGX71
W988D2FBJX6
W988D2FBJX7E
W988D2FBJX7G
W988D2FBJX6E
WINBOND/华邦常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,如需了解更多品牌,产品型号规格请咨询我们的销售人员。
W25Q256JV特性:
SpiFlash 存储器系列 – W25Q256JV:256M 位 / 32M 字节 – 标准 SPI: CLK, /CS, DI, DO – 双 SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, – 四通道 SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – 3 或 4 字节寻址模式 – 软件和硬件复位(1) 串行闪存 – 133MHz 标准/双通道/四通道 SPI 时钟 – 相当于 266/532MHz 双通道/四通道 SPI – 66MB/S 连续数据传输速率 – 每个扇区至少 100K 编程擦除周期 – 超过 20 年的数据保留 的“连续读取” – 四通道外设接口 – 允许真正的 XIP(就地执行)操作 – 优于 X16 并行闪存 低功耗、宽温度范围 – 2.7 至 3.6V 单电源 –<1μA 关断(典型值) – -40°C 至 +85°C 工作范围 – -40°C 至 +105°C 工作范围
华邦其他型号:
W25Q128FVEIG W25Q128FWFIG
W25Q128FVFG W25Q128FWFIQ
W25Q128FVFIG W25Q128FWPF
W25Q128FVIQ W25Q128FWPG
W25Q128FVPIG W25Q128FWPIF
W25Q128FVPIQ W25Q128FWPIG
W25Q128FVPQ W25Q128FWPIM
W25Q128FVSAQ W25Q128FWPM
W25Q128FVSIG W25Q128FWSBQ
W25Q128FVSIQ W25Q128FWSIF
WINBOND/华邦常用型号备有大量现货,公司承诺所售产品均为原装,更多信息咨询我们的销售人员。
主营产品:MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。详情请或联系。
W25Q64JV 阵列分为 32,768 个可编程页,每个页 256 字节。
一次多可编程 256 个字节。页面可以按 16 个组(4KB 扇区擦除)、128 组(32KB 块擦除)、256 组(64KB 块擦除)或整个芯片(芯片擦除)进行擦除。
W25Q64JV 分别有 2,048 个可擦除扇区和 128 个可擦除块。小型 4KB 扇区为需要数据和参数存储的应用程序提供了更大的灵活性
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25Q128JWPIQ W25Q16CVSIG
W25Q128JWSIQ W25Q16CVSNAG
W25Q128JWYIQ W25Q16CVSP
W25Q16BVNIG W25Q16CVSSIG
W25Q16BVS1G W25Q16DVDAIG
W25Q16BVSIG W25Q16DVIG
W25Q16BVSNIG W25Q16DVNIG
W25Q16BVSSIG W25Q16DVSIG
W25Q16CLNIG W25Q16DVSNIG
W25Q16CLSSIG W25Q16DVSNSG
W25Q16CVAIG W25Q16DVSSIG
W25Q16CVSFIG W25Q16DVUUIG
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W634GU6NB-12
W634GU6NB-11
W634GU6NB-09
W634GU6NB-15
DDR3 SDRAM提供了比DDR2 SDRAM更大的频宽并广泛用于汽车,工业,电视,机上盒,网路设备,电脑,BD播放器等。
已发布的 CAS,具有可编程的加性延迟(AL = 0、CL - 1 和 CL - 2),可提高命令、地址和数据总线效率
读取延迟 = 附加延迟加上 CAS 延迟 (RL = AL + CL) 读取和写入突发
的自动预充电操作 刷新、自刷新、自动自刷新 (ASR) 和部分阵列自刷新 (PASR)
预充电掉电和主动断电
用于写入数据
的数据掩码 (DM)
每个工作频率
的可编程 CAS 写入延迟 (CWL) 写入延迟 WL = AL + CWL
多用途寄存器 (MPR),用于读出预定义的系统时序校准位序列 通过写入电平和 MPR 读取模式
支持系统级时序校准 ZQ 使用外部基准电阻对地对地对输出
驱动器和 ODT 进行校准 用于上电初始化序列
和复位功能的
可编程片上端接 (ODT),用于数据、数据掩模和差分选通对
动态 ODT 模式可改善写入
期间的信号完整性和可预选的端接阻抗 2K 字节页面大小
接口:SSTL_15
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25Q20EWBYIG W25Q256JVEIM
W25Q20EWSVIG W25Q256JVEIQ
W25Q20EWUXIE W25Q256JVEIQT
W25Q256FVEIG W25Q256JVEQ
W25Q256FVEIM W25Q256JVFAM
W25Q256FVEIQ W25Q256JVFIM
W25Q256FVEJQ W25Q256JVFIN
W25Q256FVEM W25Q256JVFIQ
W25Q256FVFG W25Q256JVFJQ
W25Q256FVFIG W25Q256JVFQ
W25Q256JVEAQ W25Q256JWFIQ
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W958D6DBC:这是一个256M位CellularRAM™兼容产品,组织为16M字乘16位;专为低功耗便携式应用开发的高速CMOS伪静态随机存取存储器。
PSRAM(虚拟静态随机存取记忆体)是由一个DRAM主体核心与传统SRAM介面所组成。晶片上的刷新电路,可省略使用者需要记忆体刷新的考量。相对于传统的CMOS SRAM,PSRAM具有更高容量,高速度,更小的晶片尺寸,以及与DRAM相容的优势
WINBOND/华邦其他部分型号:
W25Q64DWSS1G W25Q64FVSSBQ
W25Q64DWSTIM W25Q64FVSSIG
W25Q64DWZPIG W25Q64FVSSIQ
W25Q64FVAIQ W25Q64FVSTIM
W25Q64FVBYIF W25Q64FVTCIP
W25Q64FVFIG W25Q64FVZEIG
W25Q64FVSFIG W25Q64FVZPIG
W25Q64FVSIG W25Q64FWBYIG
W25Q64FVSIQ W25Q64FWIG
公司承诺所售产品均为原装,更多信息请或电话咨询我们的销售人员。