中国功率半导体产业十四五规划及未来发展趋势报告

中国功率半导体产业十四五规划及未来发展趋势报告2023 Vs 2028年

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【报告编号】: 429716

【出版时间】: 2022年12月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】

章 功率半导体产业概述
1.1 半导体相关介绍
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 功率半导体相关概述
1.2.1 功率半导体介绍
1.2.2 功率半导体发展历史
1.2.3 功率半导体性能要求
1.3 功率半导体分类情况
1.3.1 主要种类
1.3.2 MOSFET
1.3.3 IGBT
1.3.4 整流管
1.3.5 晶闸管
二章 2020年到2022年半导体产业发展综述
2.1 2020年到2022年半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 收入增长结构
2.1.3 产业研发投入
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 市场竞争格局
2.1.6 市场规模预测
2.2 中国半导体行业政策驱动因素分析
2.2.1 相关政策汇总
2.2.2 《中国制造2025》相关政策
2.2.3 集成电路产业扶持政策
2.2.4 集成电路企业税收政策
2.2.5 国家产业基金发展支持
2.3 2020年到2022年中国半导体市场运行状况
2.3.1 产业发展历程
2.3.2 产业销售规模
2.3.3 区域分布情况
2.3.4 自主创新发展
2.3.5 发展机会分析
2.4 中国半导体产业发展问题分析
2.4.1 产业发展短板
2.4.2 技术发展壁垒
2.4.3 贸易摩擦影响
2.4.4 市场垄断困境
2.5 中国半导体产业发展建议分析
2.5.1 产业发展战略
2.5.2 产业国产化发展
2.5.3 加强技术创新
2.5.4 突破垄断策略
三章 2020年到2022年功率半导体上下游产业链分析
3.1 功率半导体价值链分析
3.1.1 价值链核心环节
3.1.2 设计环节的发展价值
3.1.3 价值链竞争形势分析
3.2 功率半导体产业链整体结构
3.2.1 产业链结构图
3.2.2 相关上市公司
3.3 功率半导体上游领域分析
3.3.1 上游材料领域
3.3.2 上游设备领域
3.3.3 行业分析
3.3.4 上游相关企业
3.4 功率半导体下游领域分析
3.4.1 主要应用领域
3.4.2 创新应用领域
3.4.3 下游相关企业
四章 2020年到2022年功率半导体产业发展分析
4.1 2020年到2022年功率半导体发展分析
4.1.1 行业发展历程
4.1.2 发展驱动因素
4.1.3 市场发展规模
4.1.4 企业竞争格局
4.1.5 应用领域状况
4.1.6 厂商扩产情况
4.2 2020年到2022年中国功率半导体政策环境分析
4.2.1 政策历程
4.2.2 国家层面政策
4.2.3 地方层面政策
4.3 2020年到2022年中国功率半导体发展分析
4.3.1 行业发展历程
4.3.2 行业发展特点
4.3.3 市场需求状况
4.3.4 市场发展规模
4.3.5 进出口状况分析
4.3.6 区域分布状况
4.3.7 企业研发状况
4.3.8 产业投资基金
4.3.9 产业园区分布
4.4 中国功率半导体竞争格局分析
4.4.1 行业竞争层次
4.4.2 市场份额分析
4.4.3 市场集中度分析
4.4.4 企业布局及竞争力评价
4.4.5 竞争状态总结
4.5 2020年到2022年国内功率半导体项目建设动态
4.5.1 碳化硅功率半导体模块封测项目
4.5.2 扬杰功率半导体芯片封测项目
4.5.3 台芯科技大功率半导体IGBT模块项目
4.5.4 露笑科技三代半导体项目
4.5.5 12英寸车规级功率半导体项目
4.5.6 富能功率半导体8英寸项目
4.5.7 功率半导体陶瓷基板项目
4.6 功率半导体产业发展困境及建议
4.6.1 行业发展困境
4.6.2 行业发展建议
五章 2020年到2022年功率半导体主要细分市场发展分析——MOSFET
5.1 MOSFET产业发展概述
5.1.1 MOSFET主要类型
5.1.2 MOSFET发展历程
5.1.3 MOSFET产品介绍
5.2 2020年到2022年MOSFET市场发展状况分析
5.2.1 行业驱动因素
5.2.2 市场发展规模
5.2.3 市场竞争格局
5.2.4 企业竞争优势
5.2.5 价格变动影响
5.3 MOSFET产业分层次发展情况分析
5.3.1 分层情况
5.3.2 低端层次
5.3.3 中端层次
5.3.4 层次
5.3.5 对比分析
5.4 MOSFET主要应用领域分析
5.4.1 应用领域介绍
5.4.2 下游行业分析
5.4.3 需求动力分析
5.5 MOSFET市场前景展望及趋势分析
5.5.1 市场发展前景
5.5.2 行业发展趋势
六章 2020年到2022年功率半导体主要细分市场发展分析——IGBT
6.1 2020年到2022年IGBT行业发展分析
6.1.1 行业发展历程
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 市场竞争格局
6.1.4 下游应用占比
6.2 2020年到2022年中国IGBT行业发展分析
6.2.1 市场发展规模
6.2.2 商业模式分析
6.2.3 技术发展水平
6.2.4 专利申请状况
6.2.5 应用领域分布
6.3 IGBT产业链发展分析
6.3.1 国际IGBT产业链企业分布
6.3.2 国内IGBT产业链基础分析
6.3.3 国内IGBT产业链配套问题
6.4 IGBT主要应用领域分析
6.4.1 工业控制领域
6.4.2 家电领域应用
6.4.3 新能源发电领域
6.4.4 新能源汽车
6.4.5 轨道交通
6.5 IGBT产业发展机遇及前景展望
6.5.1 国产发展机遇
6.5.2 产业发展方向
6.5.3 发展前景展望
七章 2020年到2022年功率半导体新兴细分市场发展分析
7.1 碳化硅（SiC）功率半导体
7.1.1 产品优势分析
7.1.2 市场发展历程
7.1.3 市场发展规模
7.1.4 企业竞争格局
7.1.5 下游市场应用
7.1.6 产品技术挑战
7.1.7 未来发展展望
7.2 氮化镓（GaN）功率半导体
7.2.1 产品优势分析
7.2.2 产业链条结构
7.2.3 市场竞争格局
7.2.4 应用领域分布
7.2.5 发展前景展望
八章 2020年到2022年功率半导体产业技术发展分析
8.1 功率半导体技术发展概况
8.1.1 技术演进方式
8.1.2 技术演变历程
8.1.3 技术发展趋势
8.2 2020年到2022年国内功率半导体技术发展状况
8.2.1 新型产品发展
8.2.2 区域发展状况
8.2.3 车规级技术发展
8.3 功率半导体行业技术专利申请状况
8.3.1 专利申请概况
8.3.2 专利技术分析
8.3.3 专利申请人分析
8.3.4 技术创新热点
8.4 IGBT技术进展及挑战分析
8.4.1 封装技术分析
8.4.2 车用技术要求
8.4.3 技术发展挑战
8.5 车规级IGBT的技术挑战与解决方案
8.5.1 技术难题与挑战
8.5.2 车规级IGBT拓扑结构
8.5.3 车规级IGBT技术解决方案
8.6 车规级功率器件技术发展趋势分析
8.6.1 精细化技术
8.6.2 超结IGBT技术
8.6.3 高结温终端技术
8.6.4 封装技术
8.6.5 功能集成技术
九章 2020年到2022年功率半导体产业下游应用领域发展分析
9.1 消费电子领域
9.1.1 产业发展规模
9.1.2 产业创新成效
9.1.3 应用潜力分析
9.2 传统汽车电子领域
9.2.1 产业相关概述
9.2.2 产业链条分析
9.2.3 市场发展规模
9.2.4 行业发展趋势
9.2.5 应用潜力分析
9.3 新能源汽车领域
9.3.1 产业发展现状
9.3.2 器件应用情况
9.3.3 应用潜力分析
9.3.4 应用价值对比
9.3.5 市场空间预测
9.4 工业控制领域
9.4.1 驱动因素分析
9.4.2 市场发展规模
9.4.3 核心领域发展
9.4.4 市场竞争格局
9.4.5 未来发展展望
9.5 家用电器领域
9.5.1 家电行业发展阶段
9.5.2 家电行业运行规模
9.5.3 变频家电应用需求
9.5.4 变频家电应用前景
9.6 其他应用领域
9.6.1 物联网领域
9.6.2 新能源发电领域
十章 2020年到2022年国外功率半导体产业企业经营分析
10.1 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 产品发展路线
10.1.3 2020财年企业经营状况分析
10.1.4 2021财年企业经营状况分析
10.1.5 2022财年企业经营状况分析
10.2 罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 2020财年企业经营状况分析
10.2.3 2021财年企业经营状况分析
10.2.4 2022财年企业经营状况分析
10.3 安森美半导体（On Semiconductor）
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 2020财年企业经营状况分析
10.3.3 2021财年企业经营状况分析
10.3.4 2022财年企业经营状况分析
10.4 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 2020财年企业经营状况分析
10.4.3 2021财年企业经营状况分析
10.4.4 2022财年企业经营状况分析
10.5 德州仪器（Texas Instruments）
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 2020年企业经营状况分析
10.5.3 2021年企业经营状况分析
10.5.4 2022年企业经营状况分析
10.6 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 2020财年企业经营状况分析
10.6.3 2021财年企业经营状况分析
10.6.4 2022财年企业经营状况分析
十一章 2019年到2022年中国功率半导体产业企业经营分析
11.1 吉林华微电子股份有限公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 经营效益分析
11.1.3 业务经营分析
11.1.4 财务状况分析
11.1.5 核心竞争力分析
11.1.6 公司发展战略
11.1.7 未来前景展望
11.2 湖北台基半导体股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.2.7 未来前景展望
11.3 杭州士兰微电子股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 经营效益分析
11.3.3 业务经营分析
11.3.4 财务状况分析
11.3.5 核心竞争力分析
11.3.6 公司发展战略
11.4 江苏捷捷微电子股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 公司发展战略
11.4.7 未来前景展望
11.5 扬州扬杰电子科技股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.5.6 公司发展战略
11.5.7 未来前景展望
十二章 中国功率半导体行业典型项目投资建设深度解析
12.1 超薄微功率半导体芯片封测项目
12.1.1 项目基本概况
12.1.2 项目实施进度
12.1.3 项目投资概算
12.1.4 项目经济效益
12.1.5 项目可行性分析
12.2 华润微功率半导体封测基地项目
12.2.1 项目基本概况
12.2.2 项目实施规划
12.2.3 项目投资必要性
12.2.4 项目投资可行性
12.3 功率半导体“车规级”封测产业化项目
12.3.1 项目基本概况
12.3.2 项目投资概算
12.3.3 项目投资规划
12.3.4 项目经济效益
12.3.5 项目投资必要性
12.3.6 项目投资可行性
12.4 嘉兴斯达功率半导体项目
12.4.1 项目基本概况
12.4.2 项目投资计划
12.4.3 项目投资必要性
12.4.4 项目投资可行性
十三章 功率半导体行业投资潜力分析
13.1 中国功率半导体投融资状况
13.1.1 投融资事件数
13.1.2 投融资轮次分布
13.1.3 投融资区域分布
13.1.4 投融资产品分布
13.1.5 投资主体分布