金镍厚度测试仪器

镀层测厚仪是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从S到U。 可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。 满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。



镀层测厚仪可用于连接器、汽车配件、线路板、半导体等行业。根据镀层测厚仪技术分类，测厚仪产品包含：XRF镀层测厚仪、电解式镀层测厚仪、涡流镀层测厚仪、磁感应镀层测厚仪等多种镀层测厚仪产品。根据镀层测厚仪的外形分类，测厚仪包含：手持式镀层测厚仪、台镀层式测厚仪。



镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。


测试时间是多久？10-40S
测试对样品有损坏吗？没有
操作简单吗？ 电脑操作 培训1天即可上手