四川DTSDTS+TCB焊片DTS+TCB预烧结工艺
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目前,客户存的大痛点是键合时良率低,善仁新材推出的DTS预烧结焊片优势是:提高芯片的通流能力和功率循环能力,保护芯片以实现高良率的铜线键合。
GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding))能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍,并确保芯片的载流容量提高50%以上。
GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)和金,银,铜表面剪切强度都很大。