河东销售助焊剂锡膏清洗剂规格
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助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应
助焊剂是电子工业中重要的辅助材料之一 ,它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展,助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品,满足波峰焊工艺使用,从技术性能指标的角度可供初步参考晒选到适合的产品,需要正确理解其各项技术性能指标
助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大,助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉,造成比重的变化,故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化,故比重应用于生产中的管控指标
现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板?其中有很多理由。现在被清洗多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂
走板速度太快焊接面预热不充分,助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发掉;从而造成板面出现残留物 。
[改善对策]:提高预热设定的温度,根据设定的预热温度和助焊剂的活性适当的调整速度,以给予 PCB板面和助焊剂中的未挥发物有足够的温度。若客户使用的是发泡式且固态含量高的助焊剂,而品质稳定的前提下,可在使用的同时添加稀释剂,以降低助焊剂的浓度
助焊剂的选型:错用助焊剂种类的特性,使得焊后板面残留物多
[建议对策]:要求板面干净度高的客户可选用免洗无松香型,或固态含量较低的助焊剂可满足板面残留物少的条件