日本出光间规聚苯乙烯SPSWA552
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¥42.00
SPS(间规聚苯乙烯)树脂是1985年出光兴产在世界上成功合成,1997年本公司在世界上率先实现商业化的纯国产聚合物。
因为重量轻,耐热性·耐水解性·介电特性·耐药品性出色,在汽车·家电·日用品等各种各样的领域被采用。
在出光兴产中,使用SPS树脂的等级群品牌“扎雷克”™」(XAREC™)中所述修改相应参数的值。
SPS树脂的特点和供给体制
SPS树脂继承了聚苯乙烯的特点,具有立体规则性(间规结构),是结晶性的高功能聚苯乙烯素材。
具有结晶化由来,以及聚苯乙烯由来(非结晶化由来)的6个特点。
SPS间规聚苯乙烯市场前景广阔。随着对材料需求的增加,SPS在电子电器、汽车制造、航空航天等领域的应用不断扩大。技术创新和性能改善将进一步推动SPS市场的发展。同时,环保和可回收利用方面的研究也将成为未来的发展方向。然而,原材料价格波动、经济环境的不确定性以及技术快速迭代等因素也可能对市场带来一定影响。总体而言,SPS间规聚苯乙烯市场在未来几年内有望保持稳定增长态势
物理形态:SPS间规聚苯乙烯通常以树脂形态存在,可以是纯树脂或经过增强的复合材料23。
规格参数:具体的规格参数包括密度、电导率、导热率等。例如,密度约为1050 kg/m³,电导率为10-16 S/m,导热率为0.084。
应用范畴:SPS间规聚苯乙烯广泛应用于一次性容器、泡沫饭盒等领域,具有优良的绝热、绝缘和透明性。
SPS间规聚苯乙烯在电子电器中有广泛应用。由于其的耐热性、电绝缘性和尺寸稳定性,SPS常被用于制造电子电器部件,如印刷电路板(PCB)连接器、高电压零部件等。此外,SPS还因其低密度和耐化学性,在电子电器产品的轻量化设计和耐环境腐蚀方面表现出色。这些特性使得SPS成为电子电器行业中不可或缺的关键材料之一。
SPS间规聚苯乙烯具有显著的轻量化优势。其密度小,接近聚丙烯(PP),是轻的工程塑料之一,因此可实现零部件的轻量化。这一特性使得SPS在需要减轻重量同时保持结构强度的领域具有广泛应用前景,如汽车、航空航天、电子电器等行业。通过采用SPS材料,可以有效降低产品的整体重量,提高能源效率,减少碳排放,符合现代工业对节能环保的要求。
SPS间规聚苯乙烯的力学性能。其熔点高达270℃,结晶速度快,结晶度约为50%,赋予其良好的耐热性和尺寸稳定性。此外,SPS具有高弹性模量,表现出较高的刚性和强度。然而,SPS也存在脆性较大的缺点,这在一定程度上限制了其在某些领域的应用。为了改善其力学性能,可以通过添加增强材料如玻璃纤维、矿物填料或高强纤维进行改性,以提高其韧性、耐热性和综合力学性能。