芯片金属封装,3M281灌封胶
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3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)
a、特点
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
b、应用范围
这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度,更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。
· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性
c、使用信息
(1)混合
先将两组分分别混合,加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分(2%误差以内),然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致,或者直到混合物完全均匀。
(2)除气
为除去混合时产生的气体,可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟,加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍,以便容纳泡沫。
(3)灌注和注入
灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具,可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满,可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟,或者真空下灌注并维持几分钟再开模。
(4)固化
如果考虑到小应力和大抗震性时,建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度,建议给予一段升温时间。
(5)储存
该树脂体系具有至少一年的储存期。两种组分都应储存在干燥通风的区域,不使用时应将容器扎紧密封。
d、操作及安全注意事项
在使用本产品前,请仔细阅读在产品安全书(MSDS)和/或化学品标签上的健康危害警告和应急处理方法等内容。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)
a、特点
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
b、应用范围
这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度,更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。
· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)
a、特点
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
b、应用范围
这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度,更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。
· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性
c、使用信息
(1)混合
先将两组分分别混合,加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分(2%误差以内),然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致,或者直到混合物完全均匀。
(2)除气
为除去混合时产生的气体,可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟,加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍,以便容纳泡沫。
(3)灌注和注入
灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具,可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满,可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟,或者真空下灌注并维持几分钟再开模。
(4)固化
如果考虑到小应力和大抗震性时,建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度,建议给予一段升温时间。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度
YSOL STYCAST 2561/CAT 11
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)
a、特点
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
b、应用范围
这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度,更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。
· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性
c、使用信息
(1)混合
先将两组分分别混合,加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分(2%误差以内),然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致,或者直到混合物完全均匀。
(2)除气
为除去混合时产生的气体,可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟,加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍,以便容纳泡沫。
(3)灌注和注入
灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具,可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满,可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟,或者真空下灌注并维持几分钟再开模。
(4)固化
如果考虑到小应力和大抗震性时,建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度,建议给予一段升温时间。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度
YSOL STYCAST 2561/CAT 11
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)
a、特点
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性,即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能,建议选择较高温度的固化程序。
b、应用范围
这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度,更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。
· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性
c、使用信息
(1)混合
先将两组分分别混合,加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分(2%误差以内),然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致,或者直到混合物完全均匀。
(2)除气
为除去混合时产生的气体,可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟,加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍,以便容纳泡沫。
(3)灌注和注入
灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具,可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满,可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟,或者真空下灌注并维持几分钟再开模。
(4)固化
如果考虑到小应力和大抗震性时,建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度,建议给予一段升温时间。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度
YSOL STYCAST 2561/CAT 11
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER