马来半导体展展会搭建SEMICON

世界上有1/3的半导体是在槟城装配的，众多的电子供应商、采购商和制造商聚集在槟城，使今日的槟城有“东方硅谷”之称

马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的地区。

参展范围：
电路零件: 电路（IC）零件、印刷电路板（PCB）、传感器和精密工具
半导体技术: 半导体制程技术,半导体封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料, 半导体零组件,半导体模组商
消费电子产品、家用电器制造商、计算机制造商系统、外围设备制造商
通信系统制造商、汽车电子制造商、航空电子和电子制造商、医疗设备制造商
ODM、EMS、LED 产品制造商、印制板制造、集成电路制造、发光二极管制造
集成电路封装、太阳能电池和模块制造、触摸屏/发光二极管制造

半导体技术: 半导体***制程技术,半导体***封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料,半导体零组件,半导体模组商

半导体材料: 半导体封装测试,IC制造、IC设计,EDA工具,LED制程相关设备、材料、零组件

半导体设备: 厂务监控系统,微机电设备、材料,奈米技术产品,自动光学检测系,二手设备等

马来西亚吉隆坡国际半导体技术展览会（SEMICON SoutheastAsia）是东南亚半导体技术的国际贸易博览会。博览会每年举办一次，在新加坡和马来西亚及周边地区的不同地点轮流举办。Semicon东南亚为与会者提供了发现新技术趋势和市场的机会。它专注于关键技术和区域市场，在这些领域，您可以与新的供应商合作，并发现新的解决方案。该展会的目的是通过技术、创新和设计来推广半导体技术。这将通过将生产商和分销商与研究人员和开发人员联合起来实现。此外，马来西亚目前是全球微电子制造、封装和测试技术的地区之一，越来越多地依赖于这条从开发到建设的价值链的发展。在Semicon东南亚展会上，半导体技术的主要趋势和实际解决方案是，并进一步强调了不断扩大的应用市场的需求，这需要开发特殊材料、包装和测试技术，以及创新的结构和工艺。

汉诺威工业博览会是全球、世界排名的性、涉及工业领域大的国际性贸易展览会,每年一届，该展创办于1947年，迄今已有76年的历史。它不仅拥有世界大规模的展示场地，而且技术含量，被公认是联系全球工业设计、加工制造、技术应用和国际贸易的重要的平台之一。发展至今，该展已成为“全球工业贸易领域的旗舰展”和“具影响力涉及工业产品及技术广泛的国际性工业贸易展览会”。