电子封接-陶瓷封接用低熔点玻璃粉

电子封接焊接低熔点玻璃粉
创国低温封接玻璃作为一种新型封接材料，可在较低温度下实现金属-陶瓷、金属-玻璃等材料间的封接、粘接和绝缘，已经广泛用于汽车工业、航空航天和电子工业等行业，用以解决电气工程、电子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、核技术、半导体超导体和微流控芯片等一系列的现代技术的挑战。在现代真空和电子技术中，低温封接玻璃可以作为新型焊接材料。而在微电子学领域，其主要用于热敏电阻、三极管和微型电路等的防护层。
创国硅硼系低温封接无铅低熔点玻璃BL-45因其玻璃化转变温度低、软化温度低和热膨胀系数范围较宽并且可调、封接温度下粘度低且有良好流动性等优点，具有替代当前 Pb 系封接玻璃的潜在优势。其主要应用于玻璃-金属封接、厚膜浆料、光学元件的模制、金属的低温瓷漆和电子封装等行业。
产品主要特点
1、良好的封接和热加工性能：适宜的热膨胀系数和软化温度，能和待封接材料实现气密性封接，并且封接后残余应力较小( 安全可控范围内)。
2、良好的机械强度和抗热冲击性能：具有较高的抗弯、抗压和抗冲击强度；能承受一定量的热冲击和工作时产生的高温和周围环境间的温度差。
3、较好的化学稳定性：具有一定的耐水、酸、碱等不同介质腐蚀性。
4、与封接基体良好的润湿性。
5、良好的气密性和工作载荷下玻璃无气体释放。