达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,达泽希电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶加工
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应用范围,电池组,电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器,电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护,环保 阻燃 绝缘 防水 导热 耐高低温 流动性好 自流平
注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀,故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀,取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡,容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时,若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质,则会由于“中毒”而难固化或不固化,使用时应注意清洁,防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯,以防止产品中毒而不能固化。
有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的,可以形成柔软的弹性体保护层,可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击;可在-40至+250℃长时间工作;适用于各种恶劣环境下精密/敏感电子设备的灌封加工。如:LED,光伏材料,二极管,半导体器件,传感器,车载电脑ECU等,起到绝缘,防水,防潮,防尘和减震的作用。