大理乐泰SI5970密封胶

平面密封产品 - 非常好的耐油性。用于振动频繁，易弯曲部件的密封。
LOCTITE® SI 5970是一种硅酮密封剂，在接触空气中的湿气时固化，形成具有韧性的硅橡胶垫片。该产品主要用于柔性法兰密封。用于振动频繁，易弯曲部件的密封。表干时间25分钟。该产品可用于机加工或铸造表面、金属、塑料或涂漆部件上。
替代法兰密封用的软木，纸垫片和冲压金属垫片
在25分钟后脱粘
用于会发生高振动或弯曲的地点的理想产品
可用于塑料和涂漆部件

乐泰5970硅胶产品特点：



用于更换法兰和冲压钣金零件上的软木和纸张密封



非常适合具有强烈振动和弯曲应力的应用



也适用于塑料和涂漆部件



25分钟后触摸干燥。





乐泰5970硅胶产品应用：



LOCTITE SI5970是一种硅胶垫片。它通过湿度固化并形成弹性密封。该产品主要用于柔性法兰密封或适当设计的抗扭法兰连接。它非常适合具有强烈振动和弯曲载荷的应用。仅25分钟后触摸干燥。该产品可用于加工表面或铸造法兰，金属或塑料。

乐泰5970密封胶是一种硅酮密封胶，在暴露于空气中的水分时固化，形成坚韧的橡胶垫圈。 主要用于柔性法兰密封，适用于发生高振动或弯曲的场合，25分钟之后表面脱黏。乐泰SI5970密封胶可用于机加工或铸造表面，金属，塑料或涂漆部件，非常适合具有强烈振动和弯曲应力的应用。 汉高达小编为您介绍乐泰5970的技术参数

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。

乐泰598平面密封胶主要用于法兰密封，具有好的耐油性能，且能满足结合面 相互移动的要求，例如：模压金属板遮盖物（定时盖和油槽）；大填充间隙达6mm。
乐泰598平面密封胶产品介绍：
化学类型：肟硅树脂
颜色：黑色
物理形态：膏状
组份：单组份
硬度：42 A
间隙填充：6mm
使用温度范围：-65 to 400 oF
拉伸率：360%
燃点：200 oF
比重：1.26
拉伸强度：13 lbs
用于油盘，阀盖，传输盘，阀门和导游，正时齿轮盖等

乐泰598平面密封胶特性：
应用垫片
耐老化
耐风化
无腐蚀
低挥发

乐泰5900平面密封胶应用范围：
室温硫化，脱肟固化，柔性好，耐润滑油性，及时密封。
低气味，无腐蚀性，低挥发性。
的柔性及粘附力允许接合面的相互移动。高粘度可提供即时的密封。
大填充间隙6mm
具有NSF/CFIA认证

乐泰5900平面密封胶主要应用于电子、工业生产装配、汽车、家电、电机、泵业、能源、矿山、冶金、航空航天、机械、船舶等领域。




MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
使用指南
1. 要想获得佳效果，被粘接的材料表面应当清洁，无油脂.
2. 达到完全性能需要至少72小时.
3. 本产品接触到空气后，湿气固化立刻会开始，因此物件应
在胶水挤出后几分钟内进行粘合.
4. 多余的胶粘剂可用非极性溶剂轻易擦去
LOCTITE® SI 598™
不被推荐用在汽缸盖的密封或
注:
盖垫密片的密封.
5. 对于全自动生产线，我们建议使用定体积点胶系统。
贮存
产品贮存于未开封的原包装内存放在阴凉干燥处。贮存方法在
产品外包装上有所标注。.
理想贮存条件：8°C 到 21 °C。如将该产品 贮存在低于8°C或28 °C情况下，产品性质会受到不良影响. 被取出
包装盒外使用的产品有可能在使用中受到污染。为避免污染未
用产品，不要将任何胶液倒回原包装内。本公司将不会对已受
到污染的或上面已提及的贮存方法不恰当的产品负责。