原材料千京科技T10汽车灯胶电子T20模条胶
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QK-6856型是专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶,室温固化后形成橡胶弹性体,对金属塑料无腐蚀性,具有良好的附着力与光泽。
1. 产品特点
1、加成型双组分硅橡胶
2.、操作性和自脱模性
3、尺寸稳定性和抗返原
4、室温固化,加热快速固化
2. 产品典型用途
1、树脂基复合材料的软模成型
2、用于精密铸造成型用模具
3、其它工艺制品的仿真复制
4. 产品颜色
1、A、B组份混合后为透明流动体。
2、可根据客户需求定制颜色。
5. 产品使用方法
1. 预混:使用前先将AB组分分别混匀待用。
2. 称量: 按照10:1的重量比称取A、B组分。
3. 混合:将两组份胶料充分混匀,使用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
4. 脱泡:在混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,然后释放真空。
5. 制模:建议采用液体注射成型(LIM)进行模具制备。胶料注入模腔内,室温放置24h后,开模取出得到硅橡胶模型。室温硫化后的硅橡胶模型在80-100℃下处理2h后再使用,可以延长模型使用寿命。为提高制模效率,也可采用将胶料注入模腔内后,采取加温(60℃-90℃)固化。
6. 注意事项
1、特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍JY-131M的硫化。
主要包括:
1. 有机锡和其它有机金属化合物。
2. 含有机锡催化剂的硅橡胶。
3.硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品。
4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。
5. 不饱和的碳氢增塑剂。
一、产品简介:
1.本产品是一种无溶剂的加成型有机硅纸张隔离剂,主要适用于各类纸张的防粘离型。
2.双组份无溶剂热固化离型剂是一种通用的离型体系,应用于标签行业。
3.双组份无溶剂热固化离型剂是在潜性催化剂的作用下,通过在加热条件下加成反应完成固化,对基材有良好的粘结力,提供优良的离型性及较低的剥离力
4.产品的优势在于不含有机溶剂,安全,对人体不产生危害,对环境。此外相对于其他热固化产品而言,无需蒸发溶剂,可以节约能源。