广州AB封装胶批发厂家电话
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¥45.00
使用工艺
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内( 室温及55%相对湿度),6516胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议6516一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。
注意事项
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
典型用途:QK-9730用于许多应用中的联合密封,包括风力涡轮机,拖车,面板卡车,铁路车辆,公共汽车和建筑设备。
品牌:QKING 千京
化学成分:硅烷改性聚合物
颜色:白色
组份:单组份
伸长率:250%
硬度:30A.
工作温度:-50至80°C
比重:1.5@20°C
抗拉强度:0.9兆帕
一、产品信息:
名称:千京QK-7880导热硅脂
型号:QK-7880
品牌:QKing 千京 、淳牌
包装: 1KG
二、产品特性:
千京QK-7880随着电脑硬件技术更新和发展,依赖更高的性能和效率,电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长,
性能和效率一旦得到改善,那么就会面临这些元器件的散热问题,电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变,
从而产生大量热量,导致元器件发热。主要的热源:IGBT、LED、CPU、GPU,如果热源得不到很好的散发,功率会慢慢下降。
三、产品特点:
千京 QK-7880导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了的金属导热材料,热传导性能佳,
侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 热传导性能佳 高导热性的操作性。