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铜带特性及用途



电机部品，连接端子，IC元件等。用途：电子电气机器用弹簧、引线架、手机、端子连接器、开关元件等。

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进口铜料如：三宝红铜、黄铜、青铜、磷铜、铍铜、钨铜、杯士铜、锡青铜、磷铜、锡钨铜、锡锌铜、洋白铜



、铬锆铜、锆青铜、铬铜、铝青铜、日铝、美铝、韩铝；。

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该材料显著特点是：高强度、高导电、和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能 K75高导铜 要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，产品得到中国无锡华晶电子集团等厂家认可，使用情况良好 K75高导铜 带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代进口，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。


详细说明
引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和
镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应
力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。

性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可
焊性。

应用：引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大
中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。