THERMOCOMP规格概述
品牌与系列：THERMOCOMP是SABIC旗下的一个产品系列。
产品特性：
增强级、热稳定性、高强度、高刚性。
可提供多种颜色选择。
与标准多通道移液器和自动液体处理系统兼容。
产品用途：
广泛应用于汽车部件、电子电器部件、运动器材、家电部件以及电动工具配件等领域。
包装规格：
通常以25KG/包的形式进行包装。
THERMOCOMP激光成型应用
LDS工艺应用：THERMOCOMP改性料具有LDS（激光直接成型）特性，适用于生产三维模塑互连器件（3D-MID），如天线等。其的LDS性能可实现细间距电路图案的金属化处理。
消费电子与5G应用：该材料被广泛应用于消费电子设备、电器和其他电子元件的外壳和盖子中，以及5G基站的天线振子。它有助于实现复杂、小型化的设计，加快生产周期，降低系统成本。
材料优势：THERMOCOMP改性料具有出色的流动性、耐高温性和较低的介电常数与损耗性能，这些优势使得它在激光成型应用中表现出色。
综上所述，THERMOCOMP激光成型应用广泛，特别是在LDS工艺、消费电子与5G应用领域展现出显著优势。
LNP THERMOCOMP通讯应用
天线制造：LNP THERMOCOMP材料非常适合用于激光直接成型（LDS）工艺，可生产集成于消费电子设备、电器等外壳和盖子中的天线，有助于推广LDS天线的应用，取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线。
复杂设计实现：该材料的使用可以帮助客户实现复杂、小型化的设计，满足现代通讯设备对尺寸和性能的高要求。
成本降低：LNP THERMOCOMP不仅有助于加快生产周期，还能有效降低系统成本，提高通讯设备的市场竞争力。
LNP THERMOCOMP在通讯领域的应用，充分展示了其的性能和广泛的适用性，为通讯设备的制造提供了有力的材料支持。