热电分离铜基板UVLED紫光灯板XHP70铜基板、UV铜基板

本公司是（深圳市伟创丰电路有限公司）从事线路板多年，主要经营有：热电分离铜基板、ALC铝基板、倒装铝基板、镜面铝基板，玻纤板等等；
铜基板工艺分别以下几种：沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
热电分离铜基板主要应用于汽车LED灯、UVLED光源、强光手电筒、医疗机械等。