千京石材透明胶电子喷水晶胶

电子胶水的主要种类有，有机硅胶、室温固化硅胶水、电子硅胶、瞬干胶、环氧树脂胶、AB胶、UV胶、三防漆、灌封胶、密封胶、导热硅脂、散热胶、螺丝固定胶、高温胶水、电子密封胶水、电子黄胶、结构胶、涂覆胶及其它相关胶水。产品涵盖了电子胶粘剂在工业生产中的粘接、固定、密封、填充、绝缘、加固、防震、遮盖、防潮（水）、散热、阻燃、披覆和表面处理等用途。

电子胶水适合各类材料的粘接和处理，如玻璃、陶瓷、金属、不锈钢、铁、铝、铜、橡胶、硅胶、皮革、磁铁、玉器、五金、亚克力、电镀金属类、螺丝、电子线路板、电子元件、 珠宝、IC芯片、LED、半导体器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各类材料。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

一、【产品特点】

1、由环保树脂、热塑性材料、橡胶环保溶剂等组成的一种单组份胶，操作简单方便，定位时间短，胶水不拉丝，初粘强度大。

2、产品固化后绝缘、防震、防潮，粘结力强并具有良好的韧性。

3、可对电子产品粘接、粘贴、定位等；对塑料、线材、木材、玻璃、金属、皮革、橡胶、电子零件、电子元器件、线路板、陶瓷，有良好的粘合力。

二、【应用范围】电子黄胶适用以下产品和范围：


1、广泛适用于视听家电、电视、喇叭、显示器、音响等家用电器中松动部件固定。电子工业部件、PCB线路板、电源、电子零件、电线线圈及其它部件的粘合、定位、填充、固定、密封、绝缘。

2、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、密封、固定。

典型用途
电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

典型用途
1、 LED护栏管堵头的防潮、防水封装；
2、 绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、 电气及通信设备的防水涂层；
4、 LED Display模块及象素的防水封装；
5、 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（ 室温及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。