加压烧结银膏三代半烧结银有压烧结银美国替代

芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA，而竞争对手的剪切强度为65-70MPA，提高了器件的可靠性。

在着100多家客户中，包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等，的大客户的广泛好评。

除了由于烧结银AS9385系列以外，善仁新材公司的其他烧结银产品也得到客户的广泛应用和认可，具体烧结银产品型号和应用介绍如下：

AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶，用于大功率LED封装，高功率LED封装等领域。

AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水，用于打印精细导电线路制作，实验室，科研单位用的比较多。