合肥AB封装胶LED贴片封装胶

双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

一种单组份、具有UV加热双重固化机理的粘合剂（可替代进口），专为多摄像头模组AA制程设计，是一种摄像头固定粘接胶，后广泛推广应用于汽车摄像头模组、安防设备等制造行业。

胶水应用背景：在摄像头封装的过程中，会进行多次组装，如：图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等零配件的组装。传统的封装设备均是根据设备调节的参数进行零配件的移动装配的，因此零件的叠加公差越来越大，终表现在摄像头的拍照效果，拍照画面清晰位置可能偏离画面中心、四角清晰度不均匀等。
产品特点：
       1、AA胶配方设计科学，先经过UV初步定位，达到初期的粘接强度，再经过适当的低温环境固化，达到更好的粘接强度。
       2、其UV光初期定位的强度，可以适应摄像头组装过程中位移调整的需要，达到初期定位的强度要求。
       3、粘度适中，高触变，避免施胶过程流淌；
       4、耐低温循环测试，固化后可以承受-50℃至+140℃高低温循环冲击；
       5、低卤素配方设计，可通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试。
       6、高粘接强度，成型性好，低收缩，具有尺寸稳定性。