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电子封装胶电子密封剂材料微型电子透明灌封胶

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商品详情

AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混才能硬化,是不须靠温度来硬应熟成的,所以是常温硬化胶的一种,做模型有时会用到。常用AB胶有:快速/中速固化AB胶水,塑料粘金属胶水,粘金属AB胶水,耐高温AB胶水,PU聚氨脂软滴胶,水晶硬滴胶,单组分固化粘合胶,灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂,具有高强度,可以长期在高温下使用。具有强韧性,耐冲击,机械性能及电性能好。

产品用途:

耐热粘接:高温工况使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接;电子封装:高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。

使用方法:

1.清洁:将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

2.配胶:按规定配比将胶液混合均匀。

3.施胶:粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面,贴合起来;封装使用-将胶液注入到封装型腔;

4.固化:推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高, 固化时间越短。

产品简介:
  QK-3351UV胶是针对 PC,ABS,PC电镀对金属(铅,铁,不锈钢),TPU 的接着研发的。本产品具有高透明度,快速硬化,完全无色透明性质, 适合电子业封装快速生产。
产品特点:

1、本产品适用于多种塑材接着。

2、本产品具有柔软性,可吸收破坏能量。

使用方法:


1、树脂所接著的表面应干净清洁。 建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰层、油质和脱模剂影响本产品接著效用。

2、将树脂均匀的涂布在基材表面,欲接著的表面需完全压平直到树脂硬化。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状,②物件的材质特性,③接着剂的厚度,④UV灯源的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认。

4、请定时量测UV 灯管的强度与照度。曝光过度对UV胶的性质影响不大,曝光不足对UV胶的性质有很大影响,可能会造成胶体的反应率偏低,环测的寿命下降。

5、过敏体质的人,皮肤直接接触本产品可能会发生过敏症状。

特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。

使用工艺:

1、清洁表面:将被粘合物体的表面清理干净,除去灰尘和油污等。

2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然固化,挤出的胶水在2分钟内粘完,超时会降低粘合强度。

3、固化:将已灌封或粘合的部件置于空气中自然固化,如产品反弹则要用夹具进行定位,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内室温及55%相对湿度),流淌型胶将固化2-4MM的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间。

■ 产品特性及应用

本产品是透明高强韧性常温固化双组份型环氧胶。其在常温下不但固化速度快,而且在-10℃的温度条件下也可完全固化。可广泛用于建筑、汽车零件、电子元件、陶瓷、玻璃等多种行业和材料的定位和粘接。固化物耐水、耐油、耐化学品性能优良。


■ 主要技术参数



项目 检测标准 标准值
型号 / K-7451AB
外观 目测 透明或浅黄透明
A/B组份粘度/mPa.s 25ºC 8000-12000/12000-16000
混合后粘度/mPa.s / 14000
固化时间(min) 25℃ 5-8
密度 GB/T4471-2011 1.1±0.1
硬度/Shore A 20 25ºC 75±2
铝、铜的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 16-19
钢、玻璃的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 17-20
ABS的剪切强度/MPa GB/T7124-2008 5-6
体积电阻率/Ω.cm GB/T1692-2008
3.0*1012

热变形温度 / 80ºC
介电常数(50Hz) GB/T1693-2007 3
相关认证 / RoHS
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)


■ 使用方法

1.A/B两组分须按照重量比A:B=1:1完全混合。可以采用双管胶枪完成混合。

2.清洁表面,将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

3.涂胶后的被粘接物应立即拼合夹紧,均匀的接触压力将粘接强度,胶层厚度为0.5mm,要获得高的机械强度,可对材料表面进行打磨处理,然后用的溶剂擦洗表面。需要在粘接部位双面涂胶,再将粘接部位固定好。


■ 储运及注意事项
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃)。防止雨淋及日光曝晒。储存期为6个月。

3.产品开封后,尽量一次性用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

4.本品稍有刺激气味,大量使用本产品时需在通风良好的场所使用。操作时请佩戴防毒面具及防腐手套。

5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用50ml双管包装,50ml/支(60支/件)。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份的处理剂,具有粘度非常低,能够提高粘接强度(具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材)等特点。主要用于PP塑料表面处理。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / ST-428-1
外观 目测 无色透明或轻微琥珀色液体
表干时间(S) 25℃ 30
密度(g/ml) GB/T533-2008 0.8
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6 个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)



■ 使用方法

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、涂刷:通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打胶。

4、本产品在使用前,建议对所有作业面进行兼容性测试。

5、在所有条件下,均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。



■ 储运及注意事项

1)本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作,并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。

2)本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃,须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月

3)产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

4)本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用,不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。

5)本产品请在通风良好的区域中使用。


■ 包装规格

本产品采用铁罐装3000ml/罐、20KG/桶。

一、  产品特性及应用

本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法:

1.        请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。

2.        本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议在恒温恒湿环境下施胶,温度25ºC相对湿度低于60%的条件下,本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。


三、  储运及注意事项

1.        除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

2.        存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。

3.        本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。

5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格

本产品采用塑料罐500ml/罐。

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深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“电子封装胶电子密封剂材料微型电子透明灌封胶”详细介绍
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