电子AB胶导热硅胶材料导热灌封胶（千京让粘接更容易）

一、产品概述：

QK-8931AB是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。

4、QK-8931AB具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。

二、典型用途：

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

三、使用工艺：

1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。

2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

三、注意事项：

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使916-3 不固化：

1）  N、P、S有机化合物。

2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3）  含炔烃及多乙烯基化合物。

四、包装规格：

20KG/套。（A组份10KG+ B组份10KG）

五、贮存及运输：

  1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。

  2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 

  3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。