尚志钨酸锂回收

电镀设备工艺要求
1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
5、电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6、环境温度为-10℃～60℃。
7、输入电压为220V±22V或380V±38V。
8、水处理设备大工作噪声应不大于80dB(A)。
9、相对湿度(RH)应不大于95%。
10、原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

电镀企业，大体上只按容量来确定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定，因此，即使是同一种容量的镀槽，其外形尺寸也不一定是相同的。
至于做镀槽的材料也是各色各样的，有用玻璃钢的，有用硬PVC的，有用钢板内衬软PVC的，还有用砖混结构砌成然后衬软PVC，或在地上挖坑砌成的镀槽，甚至有用花岗岩凿成的镀槽，这中间当然有不少是不规范的做法，但却是我国电镀加工业中真实存在的状况。

高频电镀设备是一种非常昂贵的设备，高频电镀设备的分类方法主要从滑环原理方面来分类的，从电镀原理可知，电镀电源一定是直流电源或脉冲电源。各类镀槽对电源的要求也不太相同，电镀时滑环的电流、电压的应控制在一定的误差范围内。
水电镀工艺是指在电镀流程中需要对电镀镀件进行漂洗工序的电镀类型。电镀电源主要是将工频交流电变换为不同电压、频率和波形的直流电设备。在晶闸管整流器中主要应用“整流”技术，在高频开关电源中既应用“整流”技术又应用“逆变”技术。