武威生产低温固化导电银浆

常用超细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

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