南开乐泰QMI529HT-LV导电胶
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面议
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV。该产品专为高通量应用而设计,具有疏水性、低吸湿性、导热性和导电性,并且在高温下保持稳定。LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 通过了 NASA 释气和 MIL-STD-883 标准,方法 5011
在高温下稳定
低吸湿性
的附着力
低应力
在 260°C 回流焊下具有热稳定性
物理性质
热膨胀系数 TMA,
ppm/°C:
低于 Tg 62
Tg 162 以上
导热系数,W/(m-K) 8
可萃取离子含量 /
氯化物 (Cl-) <10
钠 (Na+) <10
钾 (K+) <10
氟化物 (F-) <10
拉伸模量,DMTA
@-65ºC N/mm2
(磅/平方英寸)
9,700
(1,406,866)
@25ºC N/mm2
(磅/平方英寸)
4,910
(712,135)
@150ºC N/mm2
(磅/平方英寸)
1,010
(146,488)
@200ºC N/mm2
(磅/平方英寸)
817
(118,495)
@250ºC N/mm2
(磅/平方英寸)
738
(107,037)
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV。该产品专为高通量应用而设计,具有疏水性、低吸湿性、导热性和导电性,并且在高温下保持稳定。您还可以期待出色的分配特性。LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 通过了 NASA 释气和 MIL-STD-883 标准,方法 5011
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。