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浙江烧结银烧结银膏耐温300度银膏

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三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。

润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。

3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能;

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善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“浙江烧结银烧结银膏耐温300度银膏”详细介绍
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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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