耐温-30-200联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D粘度100-3000
一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。
具有以下特点:
1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等
2. 低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性,抗冲击性好,应用后可以延长电子配件寿命
4. 阻燃等级符合94V-0
典型用途:
1. 电源模块的灌封保护
2. 其他电子元器件的灌封保护
有机硅扩散粉概述:
在许多热塑性和热固性塑料中作为内部和外部滑剂,具代表者如ABS、PS、AS、PVC,亦可应用于PE、PP、PVAC、醋酸纤维素(cellulose,Acctate),尼龙(Nylon),酚醛树脂(pheonolic-Resin)、氨基塑料等,具有良好的光洁度,脱膜性。
在热塑性的PUR注塑加工中,该助剂也担当了内部脱膜剂,添加量为0.1~1%。
作为聚甲醛润滑剂,添加量为0.5%,提高了熔体流动速率,改善了脱膜性,且聚甲醛的白度、热稳定性及各项物理指标均达到优级品指标。
二、应用领域:
★ 橡胶 提高耐磨性,提高橡胶表面爽滑性等;
★ 合成树脂 在环氧树脂,丙烯酸树脂,聚酯和ABS提高耐磨性能,抗粘连性;
★ 光扩散剂应用于PC灯罩,光扩散膜,等;
★ 其他 提高颜料,无机填料的分散性,流动性;
三、产品包装:
20KG/箱
一、产品特性
高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-40℃—+180℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态;
既具有的电绝缘性,又有的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化;
很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
安全,无气味,无腐蚀,符合ROHS2.0标准。
二、主要用途
它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)
之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
此类硅材料对产生热的电子元件,提供了的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、
汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
LED灯具散热界面,电源模板,电力元件等需散热传热的各种用途。