典型用途：
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
品牌：
千京淳牌
型号：QK-6600
组分：
A组分 B组分
颜色：
灰色流体 白色液体
混合后颜色:
灰色
粘度(A 组份):
3000-4500（Mpa·s）
粘度(B组份):
3000-4500（Mpa·s）
比重:
1.55-1.65
混合比例：
A：B=1：1（重量比）
混合后粘度:
3000-4500（cp）
完全硬化时间:
24H
硬度：
50-60（shoreA）
导热系数：
0.8[W(m.k)]
介电强度：
≥20（kv/mm）
拉伸强度：
2（MPa）
大延伸率：
85（%）
介电常数：
2.9（1.0MHz）
介质损耗因数：
0.0014（1.0MHz）
阻燃等级：
符合UL-94V0
QK-3527是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200°C的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性 能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦、耐溶剂性能，并能释放温度周期 性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰 尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 LED 灯具，变频器，CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元 二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。