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回收电子元件和拆卸到现在为止是电子设备再运用的重中之重,废料的线路板上边的集成ic、电容器、电阻器这类的元器件,由于他们带有很高使用的金属材料并且带有含有毒的有害物,因此他们的收购及其反复运用就变为了业内一直关心的重中之重。 然而回收手机主板之中的分解金属锡和对其的脱离就是使它资源化的重要一环,目前面临的问题就是怎么样才能用经济环保的方法把它进行脱离。 采用各种各样的焊接以及分离技术把那些废旧的元件从主板离出来是常用的,它的主要目的有以下几种:分解脱离以后的主板可以实现金属铜和酚醛树脂等等重要材料的回收和再利用,可以有效地避免了一系列不必要的麻烦,简化处理过程,节省人力财力,以此来实现回收手机主板的利用化。 其次就是从主板上拆卸下来的废旧元件,可以利用在一些老式机器上,或者用于对机器的维修,如果遇到一些不可以重复利用的元件,就可以对其进行单分类,然后单提取其中的贵重金属元素。后一点,对于含有剧毒或者对人体有害的物质的元件,要的对它进行无害的处理,一旦处理不当,对人对己都是不利的。 到目前为止,拆下来的可供回收手机主板的回收再利用,在其节约了资源,减少了电子产品对环境的污染方面,拥有很高的经济效益,也逐渐成为更多研究者的研究。

IC芯片去字改字丝印加工: 1、磨字:磨掉原有芯片上的厂标和批号,不伤表面及内部原件,防止了他人抄板。 2、白片打字:芯片白板激光打字,白板芯片能直接激光打字。 3、IC磨字刻字:磨掉原厂标,技术处理后激光打字,更深一步起到保密IC技术泄漏作用。 4、IC烧面:把面上的商标和字用激光烧掉。

3 IC芯片去字改字丝印加工提供IC烧面, IC丝印, IC镀脚, IC整脚, IC盖面,IC编带,真空打包、IC激光刻字,IC去锡,IC去氧化等一系列的IC加工方式。 同样包括一些其它的材质的产品都可以用上激光刻字例如: 电子、钟表、眼镜、通讯产品、电器产品、汽车配件、塑胶按键、五金工具五金配件、玻璃、木器工艺、卫浴洁具、饰扣、不锈钢及铝材名片、化妆盒等,卫浴洁具,眼镜架、脾、装头、镜片,移印钢板,小型五金模具,钢公、铜公,钟表面壳,微型马达,灯饰产品,中档手电筒、笔电筒,水暖器材、炉具面板,机械铭牌、照相器材。

4 IC芯片去字改字丝印加工承接项目: 1、磨字:磨掉原有芯片上的厂标和批号,不伤表面及内部原件,防止了他人抄板。 2、白片打字:芯片白板激光打字,白板芯片直接激光打字,适用于SOP8、SOP16、DIP8等小面积芯片。其打标速度快,自动检测,保障你的出货量和质量。 3、IC磨字刻字:磨掉原厂标,技术处理后激光打字,更深部起到保密IC技术泄漏作用。 4、IC烧面:把面上的商标和字用激光烧掉。 5、IC装管,编带抽真空。

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