苏州第三方检测机构PCBA微应变测试-有资质

常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面，通过测量电阻变化来反映应变情况。

通过PCBA微应变测试，可以及时发现潜在的应变风险，并据此采取改进措施，如优化PCB设计、改进生产工艺等。

PCBA的制造品质直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。因此，通过微应变测试确保PCBA的质量至关重要。

过大的应变可能导致焊点失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。

自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。

除了传统的接触式应变测量方法外，微应变测试还采用了非接触式测量技术，如数字图像相关法（DIC）和激光散斑干涉法（LSI）等。这些非接触式技术利用光学原理，通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差，还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。