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澳门乐泰ablestik2025D芯片,2025D绝缘胶

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乐泰ABLESTIK 2025D是一种红色,专有的混合化学模贴粘合剂,设计用于阵列包装。
LOCTITE®ABLESTIK 2025D是一种非导电,热固化,模贴粘合剂,显示小的出血和良好的粘附到许多不同的基材。具有的热/湿模剪切强度和260°C回流能力,适用于无铅应用,该产品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封装应用。
对各种基材有良好的附着力
高热/湿模剪切强度
低流血
260°C回流性能,适用于无铅应用

Henkel汉高乐泰2651双组份环氧灌封胶 Stycast 2651MM环氧树脂胶
LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料,设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息,请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

Ablestik光通信器件胶,高透光UV胶,光纤尾胶,光纤头胶,通过双85测试,耐低温-65度。



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主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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上海厚膜电路乐泰ablestik2025D半导体信息

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