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FPC排线固定

将 FPC排线金手指与印制板镀金盘对位固定电烙铁温度符合机型工艺文件的要求(一般要求为 330±20℃),不得擅自更改烙铁温度,接地电阻≤5 欧姆。

1. 焊接时烙铁头不可碰到周围元器件,不可造成周边元器件短路、移位等不合格现象;

2. 焊接完成后,进行自检焊接效果后放可流入下道工位;

3. 使用电烙铁前在高温海绵上加适量的水。水份量的要求:将高温海绵对半折,无水份滴落;

4. 清洗烙铁头上的残锡时,在带水的海绵上擦拭,不得搞锡、甩锡;

5. 上班前清洗擦拭用的高温海绵,并清理残锡将锡渣倒至规定的地方。

焊接 FPC排线

1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头;

2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐,FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上,确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接;

3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式,注意控制加锡锡量;

4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊,每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S;

5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm;

6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖,FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象;

7. 焊接完成后去烙铁时,注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。

FPC连接器的材料对性能的影响是很重要的,对于一个完整的连接器件,需要考虑的性能是综合性的,是在照顾到主要功能指标的同时兼顾其他方面的性能要求,比如导通性要求、强度要求、散热性能要求等。实际应用中,大多数采用了综合性能比较好的铜及其合金。

FPC连接器绝缘薄膜材料有许多种类,但是为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料,另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性,几何尺寸稳定,具有较高的抗扯强度,并且具有承受焊接温度的能力。

FPC,其实属于 PCB 的一种,但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板,全称为挠曲性电路板。FPC 一般用 PI 做基材,是桑性材料,可以任意进行弯折、挠曲。FPC 一般营运在需要重复挠曲。

FPC的作用和优势:

FPC柔性电路可以扭转、弯曲、折叠,能够提高产品的空间利用率和灵活性,和满足电子产品趋向小型化、高密度化的发展需要。

FPC能在三维空间任意移动、伸缩,达到元器件装配和导线连接一体化,有利于缩小电子产品的体积和重量,一定程度上可以减少组装工序,增强可靠性。

FPC可以承受数百万次的动态弯曲,能很好地用于产品的内部连接系统中,成为产品功能不可缺少的一部分。

FPC可实现小、轻、薄型化于一体,能提供优良的电性能,快速传输电信号,使产品组件良好运行。

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