耐温AB胶电子胶电子材料封装耐温电子材料胶
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¥29.00
QK-3300AB环氧树脂灌封胶,主要用于模块和线路板的密封保护,具有阻燃功能,可室温或加热固化,固化放热量少,收缩率低;该胶固化后电气性能,有较好的耐水性。工作温度℃ -40~130。使用将请确认产品终使用温度。
主要用途:电子变压器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块、变压器、整流器、触发器、滤波器、AC电容、DC电容、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器、蜂鸣器等产品
本产品颜色有多种 白色,灰色,黑色 ,透明等
使用工艺
1、清洁材料表面油污,杂质
2、按重量比较LHD-8302A:LHD-8302B=5:1 进行充分混合搅拌,可操作时间为60分钟以内
3、固化速度,100克胶水25度情况下需要24小时,40度需要15小时,80度2小时固化,可以加热固化
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
包装与储存
包 装:30KG/套
储 存:避免日光照射,放置于通风,阴晾,干燥处,保存温度在25度以下。
储存期:未开启保存9个月。
QK-3200W硅胶粘合剂具有的耐高、低温性和耐老化性,的电器绝缘性和防潮抗震性,其的粘接性表现在能广泛粘合硅胶与金属、非金属、塑料、木材、绒布、玻璃等材质,可耐200度以下高温,具有的耐温、防水、耐候性能。
应用范围
硅胶粘硅胶,硅胶粘PC、硅胶粘ABS、硅胶与PS、硅胶粘亚克力等塑料,硅胶与金属(不锈钢、铝合金、镀锌铁、铜等),硅胶与玻璃、木材、皮革、陶瓷等之间的粘接。
本产品有白色,黑色,半透明三种不同颜色
不会出现白化现象,同时能起到 防水,密封,防震,耐侯等作用,可以免费提供样品
物理性能
外 观: 乳白色粘稠液体
粘度CPS: 16000
工作范围: -50~200度
定位时间: 10-30分钟
完全固化: 24小时
使用方法
1、清洁产品表面,硅胶表面越干净,粘接效果越好
2、将胶水涂在粘接面然后将另一材料粘接面迅速压合,让胶水充分散开,不能残留气泡,用夹具固定
3、4-6小时胶水初固,完全固化需要24小时以上
注意事项
1、胶水完全固化时间与温度,粘接面积深度有关,通常24小时完全固化深度为3-5mm
2、未用完的胶水需要及时密封保存,避免固化
包装规格与储存
规 格:100ML/支 100支/箱
储 存: 避光、避热、通风、阴凉处保存
保质期:6个月
产品特点
1、导热性能,固化后的导热系数[W/(m·k)]高达0.6,促进电源内部热量及时散发出去,提高驱动电源产品可靠性和使用寿命;
2、 阻燃性能良好,固化后的阻燃性能达到V-0级,通过UL94阻燃测试;
3、更强的附着力,尤其对各种铝型材外壳(如拉伸铝、挤出铝、压铸铝等)、PCB板及各种电子元器件均具有良好的附着力,防护等级达到IP67;
4、耐候性,户外长期的高低温及电源内部温度的变化均不会使灌封材料脱胶、开裂、老化等,提高了电源产品的合格率;
5、特的双组分固化体系,固化过程胶体不收缩,不必接触空气即可进行快速深度固化(3-200mm厚);
典型应用
LED大功率洗墙灯灌封
LED显示屏灌封
其它电子元器件的灌封保护
使用方法
1. 准备:使用前务必将胶料上下搅拌均匀,检查硫化剂是否失效。需灌封的部位好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。
2. 称量: 按每100重量份胶料加入10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量,适用期相应的变短或延长,硫化后的橡胶性能也略有改变。
3. 混合:将两组份胶料充分混匀,注意刮擦混配容器的底部和边壁。
4. 脱泡:为硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷,将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,后释放真空。
5. 灌胶:将胶料用手工或机械灌注,灌注后好再经真空脱泡。胶料加入硫化剂后即开始硫化交联反应,粘度随时间逐渐增大,在室温下1小时后胶料粘度可能会增大到难于使用,因此,配胶后应尽量在40分钟内使用完成。
6. 硫化:胶料在室温下经3~4个小时后基本完成硫化,24小时后达到完全硫化。如对电气性能有很高要求,建议一周后进行相关检测及后续操作。也可在初硫化成橡皮后(即室温24小时后)采用加热硫化80℃×2~4小时,加速胶料硫化完全。
包装与储存
包 装:20KG/套
储 存:避免日光照射,放置于通风,阴晾,干燥处,保存温度在25度以下。
储存期:未开启保存6个月。
硅胶材料表面进行热转印,水转印各种图案时,由于硅胶表面活性极低,油墨无法附着,我公司开发出硅胶执/水转印底涂剂,于硅胶热转印/水转印,效果好,附着力强,硅胶表面无需火焰处理,无需烘烤,自然晾干即可。
根据客户的需求,我公司的硅胶转印处理剂可以做成喷涂型,或者 丝印型,使硅胶产品品质更
物性
颜色:无色透明液体
粘度:350cps
溶剂:混合溶剂
使用方法
1、将硅胶表面用甲苯等溶剂除去污物
2、将处理剂在硅胶表面进行均匀喷涂,也可以将处理剂丝印到硅胶上
3、晾干20-30分钟,等处理剂完全干燥,即可进行热转印或水转印
注意事项
1、 硅胶材料硫化充分,表面不可以有油污
2、 未用完的产品不可倒回原包装,否则会影响产品品质
包装及储存
包 装:3KG/桶 20KG/桶
储 存:25℃以下阴凉干燥处
保持期:6个月
产品特点
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和性能。
4、具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级
典型用途
用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
使用工艺
1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
包装与储存
包 装:20KG/套
储 存:避免日光照射,放置于通风,阴晾,干燥处,保存温度在25度以下。
储存期:未开启保存6个月。
产品特点
QK-3320系列产品是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶,完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
高强度粘接,适合玻璃,金属,塑料,PCB等粘接
高频头、机顶盒的粘接固定
精巧电子配件的防潮、防水封装
LED Display模块及象素的防水封装
适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
操作方法
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),QK-3320胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议LHD-2305一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注意事项
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
包装规格:
300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱。
贮存及运输:
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为6个月,存放时间越长表干越慢,佳使用期为自生产之日起三个月内使用。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。