半导体封装烧结银德国烧结银替代SHAREX烧结银

烧结银的固化速度和时间：‌考虑烧结银的固化速度和时间是关键，‌以确保生产工艺的可行性。；是否需要气体保护：‌根据具体应用环境决定是否需要使用气体保护，‌以及所需气体的类

烧结银SHAREX所粘接的材料基材：了解烧结银所粘接的材料基材，如金、银、铜等，以确保良好的焊接性能。

总之，善仁新材的烧结银具有“三高”特性，满足功率器件封装需求  应用前景广阔 ，善仁新材公司可以提供烧结银膏，烧结银膜和DTS预烧结银焊片等系列烧结银产品