不过在使用弹性灌封胶的时候还是要注意一些问题，比如混合比例需要按照物料的重量进行调配，固化时间需要根据温度的不同来进行掌控。比如在25度的常温环境下，弹性灌封胶的固化时间是两个小时，如果温度升高，那么弹性灌封胶的固化时间也会随之缩短。
弹性灌封胶胶体非常柔软。
弹性灌封胶本身的胶体是非常柔软的，这和其他固体胶粘合剂是有所不同的。即使是已经粘合的弹性灌封胶，用手摸上去也会有光滑柔软的弹性，并且如果想要将胶体剥离的话，也可以做到不损伤物体粘合表面，所以使用范围非常广泛。
弹性灌封胶使用操作简单
弹性灌封胶在日常使用的过程中，操作比较简单，如果选购的是A、B两种胶体的，那么需要按照比例进行胶体混合搅拌，然后涂抹在需要粘合的物体上即可。如果是一种胶体的，那么直接涂抹也可以很好地进行粘合。
弹性灌封胶胶粘性很强。
虽然弹性灌封胶是具有可拉扯的柔软性能，但其粘合性很强，电子元器件，医疗设备，甚至产品都能够用到这种胶粘剂，所以，选购弹性灌封胶一定要从正规厂家购买，不仅能专注灌封胶研究，还可提供定制化灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
弹性灌封胶的特点是什么?
1、弹性灌封胶主要原料为有机硅，明显特点就是固化后胶体是软软的，具有弹性。这一点与环氧灌封胶截然不同，环氧灌封胶固化后胶体硬度高。
2、弹性灌封胶可以调配成透明色、白色、黑色或者灰色。胶体硬度不受颜色影响。
3、弹性灌封胶适应性很好，固化后可以起到防潮、防水、防震的特性，同时还具备电气绝缘性，可以用在多种电器中。
4、因为胶体固化后呈现弹性，可以轻易与基材剥离，这是其他类型灌封胶不能相比之处。
灌封胶 ( Potting of smidahk )灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶英文名：Potting of smidahk ；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
产品特性
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
弹性灌封胶的使用范围很广吗？
这种胶粘剂的成本很低，再加上电气绝缘性能很不错，可以用在工业领域的灌封中。尤其是对电子元器件进行灌封，能够提升导热和绝缘性能，被应用在电子、电源、汽车等领域，效果不错。