辽宁大连供应功率模块

富士IGBT模块通过几个关键特性实现了这些优势：

‌低损耗‌：通过优化IGBT元件以及二极管元件的厚度，实现了小型化，从而优化了元件结构。这降低了变频器运行时的电力损耗，与以往产品相比，变频器损耗降低了10%，芯片温度降低了11℃。

富士IGBT模块的设计和制造过程中，采用了DCB（Direct Copper Bonding）基板，以及通过优化IGBT和FWD芯片的配置，实现了有效的热分散和均衡的电流分配，从而提高了产品的可靠性和效率。此外，富士IGBT模块的端子连接方式包括钎焊和无焊两种，满足了不同的应用需求，同时也提供了主端子排列不同的产品，进一步增加了产品的适用性

此外，还可以采用低浪涌的抗扰度特性，对低压，高压，甚至更高的电压进行控制，从而将负载功率大化。此外，具有耐高温，超快速开关等特性，能够率的控制。