LNP DX11355是沙伯基础（SABIC）公司生产的一款基于聚碳酸酯（PC）的化合物。
品牌与型号：属于LNP THERMOCOMP系列，型号为DX11355。
性能特点：具有良好的电镀性、表面光洁度、机械性能和阻燃性（无卤素），是激光直接成型应用的理想选择。
应用领域：广泛用于电气/电子应用、电子显示器、照明应用等领域。
种类繁多的树脂
有超过25种不同的基础树脂可供选择，包括ULTEM聚醚酰亚胺（PEI）树脂、聚醚醚酮（PEEK）、各种聚酰胺（PA）、聚苯硫醚（PPS）和可熔融加工的含氟聚合物。Thermocomp化合物中使用了许多增强添加剂，包括玻璃纤维、碳纤维、玻璃珠和各种矿物质。
LNP THERMOCOMP通讯应用
天线制造：LNP THERMOCOMP材料非常适合用于激光直接成型（LDS）工艺，可生产集成于消费电子设备、电器等外壳和盖子中的天线，有助于推广LDS天线的应用，取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线。
复杂设计实现：该材料的使用可以帮助客户实现复杂、小型化的设计，满足现代通讯设备对尺寸和性能的高要求。
成本降低：LNP THERMOCOMP不仅有助于加快生产周期，还能有效降低系统成本，提高通讯设备的市场竞争力。
LNP THERMOCOMP在通讯领域的应用，充分展示了其的性能和广泛的适用性，为通讯设备的制造提供了有力的材料支持。