低环体羟基硅油电子灌封胶绝缘耐候性羟基封端聚二甲基硅氧烷

低环体羟基硅油
低环体羟基硅油 电子灌封胶 绝缘耐候性能 羟基封端聚二甲基硅氧烷
一、结构式


n=2～18
二、技术指标
1、外观：无色透明液体
2、粘度（25℃，mm2/s）：20～40
3、羟基含量（%）：6～12
三、性能及用途
本产品由环体经调聚而成的低聚硅氧烷，可作为硅橡胶生产的结构控制剂及合成其它产品的扩链剂。另可用于织物、纸张、皮革的防水、柔软和防粘处理，或作化妆品。
四、包装及贮运
本品采用不同规格的塑料壶（桶）或200kg衬塑铁桶包装，应防酸碱，贮期一年，按非危险品运输。