处理剂粘接电子封装千京精密电子封装胶

产品说明:
QK- 401 是一种低粘度，快速固化的单组分氰基丙烯酸酯胶粘剂，该产品特别适合于难粘基材的粘接。与其它标准级氰基丙烯酸酯胶粘剂相比，本产品的固化速度较小依赖于基材表面的湿汽。

典型用途:

适用于大多数金属，塑料或弹性材料的快速粘接，尤其适合于粘接多孔或吸收材料，例如木材，纸，皮革或织物。

产品简介

主要用于玻璃、水晶、金属材质的粘接披覆。该产品不单能满足玻璃、水晶、金属材质的粘接，而且对塑料、陶瓷等无机材料的粘接时也有很高的粘接强度。典型用于电子电器制造LED封装、太阳能等行业。

产品特色

1、固化后完全透明，产品在高温、高湿环境下可长期保持稳定高透明，不变黄、不白化；

2、几秒钟定位，一分钟达到强度，地提高了工作效率；

3、粘接强度高，剥离试验可将材料本体撕裂；

4、通过环保认证；

5、柔韧性配方，可抗激烈震动，在两米高的自由落体可30次不开裂。

封胶是指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。

通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。

可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。