C10300铜成分SE-Cu铜合金材质Cu-HCPIACS98%C10300铜带材料

2012年，在金融中心-上海，数位行业共襄盛举，立志做中国的金属材料供应商，成立了上海锦町实业有限公司。


通过资源整合与共享，公司为众多汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及企业提供具价值的产品和服务。


公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹行铜带、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)





材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)

Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，

无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低

合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。


材料特征

1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。

2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。

3.软态导电率IACS可达98%以上


标准

DIN


EN


ASTM

SE-Cu57

2.0070


Cu-HCP

CW021A


C10300


化学成分


Cu


≥99.95

P


0.001-0.005

物理特性

密度（比重）（g/cm3）


8.94

导电率{ IACS%（20℃）}


98

弹性模量（KN/mm2）


127

热传导率{W/(m*K)}


385

热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）


17.7

物理性能

状态


抗拉强度


延伸率 A50


硬度

（Rm，MPa）


（%）


（HV）

R220


220-260


33min


45-65

R240


240-300


8min


65-95

R290


290-360


4min


90-110

R360


360min


2min


110min


常规库存

牌号


状态


厚度（mm）


宽度（mm）

C10300


R220/ R240/ R290


0.2-3.0


20-620


电镀服务(材料+电镀)

电镀项目


种类


镀层厚度 (um)


打底厚度(um)


裸材厚度 （mm）


裸材宽度

（mm）





电镀锡Sn 种类



亮锡 （Bright tin）


1.0-10.0


Ni/Cu

1.0-2.5


0.05-3


8-110

雾锡 （Matte tin）


1.0-10.0


Ni/Cu 1.0-2.5


0.05-3


8-110

回流镀锡 （reflow tin）


0.8-2.5


Cu ＜1.5


0.1-1.0


9.0-610.0

热浸镀锡 （Hot Dip Tin）


1.0-20.0


/


0.2-1.2


12.0-330.0

电镀镍Ni

（雾、亮）


电镀镍 （nickel）


7.0max


Cu ＜1.5


0.05-3.0


＜250.0

电镀银 Ag


电镀银 （silver）


0.5-2.0


Ni ＜1.5


0.05-3.0


＜150.0

条镀金Au/银Ag


选镀金/银（gold/silver）


0.5-2.0


Ni＜1.5


0.05-1.0


8.0-150.0





工艺设备

1.采用德国的无氧铜炉，确保生产出无

2.通过氮气低吹，木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量，氧含量低可以控制5个PPM以内，

常规可以控制在10个PPM,

3.检测仪器：使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。

4.表面控制：精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用的电解铜，精良的严格的工艺管控，

确保生产出的无氧铜。


材料应用

1应用领域是电气工程，电源模块的底板，工艺设备制造和电缆行业。

2.配电系统

3.通信电缆

4.电气和电子应用


分条服务

厚度（mm）


宽度（mm）


材料种类

0.005-0.8


0.8-620


不锈钢，铜合金

0.05-1.0


0.8-620


镍、铝带

0.01-0.8


4.0-620


硅钢，非晶带


上海锦町实业有限公司

业务经理：

电 话：(86)

传 真：(86)

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