郑州制造常温固化导电银胶

一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。

常温固化导电银胶的优点为：低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接；

AS6880导电银胶优点在于：此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台的粘结。

常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、使用后，保持≤0℃以下，将盖子紧密的盖紧，并用塑料袋密封好，储存于冷藏箱；
3)、本产品适合涂布工艺，不建议印刷和点胶。

3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶产品长期暴露在空气中。

5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电银胶粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；