ERSA回流焊热风回流焊,红外回流焊

介绍ERSA的全自动返修工作站之前，先对返修的重要技术进行阐述
热风加热方式
暗红外加热方式
动态红外技术结合温度曲线的平顶设置
多重真闭环控制
智能红外测温

可视化的焊接过程
1，热风加热方式，无法对零件的温度曲线进行真正的闭环控制。
在返修零件之前，通常会设置一个标准温度曲线（Profile），在加热过程中，测温器件对零件温度进行实时测量，并反馈给机器，由机器调整加热器的功率或风速来升高或降低温度，与标准温度曲线拟合。
但是问题在于： 如果某个时刻零件的实际温度偏低，热风返修台可以提高功率或风速，使零件的温度上升到温度；
如果某个时刻零件的实际温度偏高，即使功率和风速降低，但由于喷嘴将零件封闭，零件的温度也无法立刻降低，而是在几秒后降低，此时的实际温度曲线就有很严重的延滞性，非常容易形成温差。尤其在到达高温度的时候， 零件很容易温度过高而损坏。

2，热空气的流动，可能会导致元器件的移位；导致热风无法直接加热BGA芯片植锡球，否则锡球可能会粘连在一起

3，除了控制温度，还要控制风量，一般作业员无法熟练掌握

4，热风型BGA返修台需要分段加热，需要设置复杂的温度参数，用户要熟练掌握100-200个温度曲线，不同的电路板要有不
同的温度曲线，从不同的温度曲线中选择合适的一组，对于作业员来说可能是比较困难的事情

5，热风返修台对电路板位置要求较高，BGA芯片要非常准确地对齐喷嘴，如果电路板或BGA芯片错位，会导致焊接失败。

6，当加热器件老化时，之前预设的加热参数将不能获得正确的温度曲线，容易导致维修的失败。

优点：升温快