XC6VLX195T-1FFG1156I,FPGA赛灵思原装
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面议
XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。
Virtex II系列是为从低密度到高密度的性能设计基于IP核心和定制模块。这个家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用程序提供完整的解决方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度低功耗。结合了各种灵活的功能和高达1000万系统门,Virtex II系列增强了可编程逻辑设计能力,是掩模编程门阵列的强大替代品。如所示表1,Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC2V6000-4FFG1152C
XC3S1400A-4FGG484C
XC3S1600E-4FGG320I
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256I
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XCVU190-2FLGB2104I主要特性和优势:
概述Xilinx?UltraScale?体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC:结合基于Arm?v8的Cortex?-A53节能64位应用程序处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合,创造了******可编程MPSoC。提供***的节能、异构处理和可编程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与******的技术相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用(C)、工业(I)和扩展(Q)温度范围。在工业或扩展温度范围内,只有选定的速度等级和/或设备可用于汽车和级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体(用于例如,LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75)。Spartan-6 FPGA-3N速度等级不支持MCB功能的设备。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX4-2TQG144CT
XC6SLX45-2CSG324C
XC6SLX45-2CSG324I
XC6SLX45-2CSG484C
XC6SLX45-2CSG484I
XC6SLX45-2FGG484C
XC6SLX45-2FGG484I
XC6SLX45-2FGG676C
XC6SLX45-3CSG324C
XC6SLX45-3CSG324I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表(LUT)技术的FPGA逻辑,可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 选择IO?技术,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能,如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器,以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
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XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势:
使用第二代ASMBL?(Advanced Silicon Modular Block)基于柱的架构,Virtex-5家族包含五个不同的平台(子系列),是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外,Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块,包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片,选择IO?内置数字控制阻抗的技术,ChipSync?源同步接口块,系统监视器功能,具有集成DCM(数字时钟管理器)和锁相环(PLL)时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。其他依赖于平台的功能包括电源优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、符合PCI Express?标准的集成端点块、三模式以太网MAC(介质访问控制器)和PowerPC?440微处理器嵌入式块。这些功能允许逻辑设计人员将级别的性能和功能构建到基于FPGA的系统中。基于65纳米进技术Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足逻辑的需求提供了解决方案设计人员、DSP设计人员和具有很强逻辑、DSP、,硬/软微处理器以及连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高速串行连接和链路/事务层能力。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC2C256-7VQG100C
XC2C384-7FTG256C
XC2S100-5FGG256C
XC2S100-5PQG208I
XC2S150-6FGG256C
XC2S200-5PQG208C
XC2S300E-6FG456C
XC2VP20-6FF1152I
XC3S200-4FTG256C
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XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势:
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT(高达 12.5 Gbps)
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号,用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端(标准 I/O)/高达 12.5 Gbps (MGT) 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115(速度等级 1、2)
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核,可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术,仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点,可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 (MGT)。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
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XC7K480T-2FFG1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能概述
基于真实6输入外观的FPGA逻辑-上表(LUT)技术,可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
SelectIO?支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率,提供低功耗模式,针对芯片对芯片进行了优化接口。
用户可配置模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器,带片上热和电源传感器。
带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于滤波,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块精度和低抖动。
用于PCI Express(PCIe)的集成块,多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。
低成本、引线接合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和包装Pb选项中的封装。
设计用于28 nm的和低功率,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,可提供低的功率。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
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XC7A50T-2CSG325C主要特性和优势:
可编程的系统集成
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
提升的系统性能
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
BOM 成本削减
小型焊线封装,可节省 5 美元的模拟组件费用
总功耗削减
与 45nm 器件相比,实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
加速设计生产力
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号:
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XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU2EG-1SFVC784I
XCZU2EG-1UBVA530I
XCZU2EG-2SBVA484E
XCZU2EG-2SBVA484I
XCZU2EG-2SFVA625E
XCZU2EG-2SFVA625I
XCZU2EG-2UBVA530I
XCZU3CG-1SBVA484E
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XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势:
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCF08PFS48C,FPGA配置用存储器赛灵思进口原装
XC18V02VQG44C,FPGA配置用存储器赛灵思原装
XC18V04VQG44C,FPGA配置用存储器赛灵思原装
XC2C64A-7CP56I,可编程逻辑器件赛灵思进口原装
XC2S50-5PQ208I,可编程逻辑器件赛灵思进口原装
XC6223H311MR-G,可编程逻辑器件赛灵思进口原装我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!
XC6VHX250T-2FFG1154I特性
Virtex-5 FPGA电气特性Virtex®-5 FPGA有-3、-2、-1速度等级,其中-3具有。Virtex-5 FPGA DC和AC特性都是针对商用和工业等级。除了工作温度范围或除非另有说明,所有直流和交流对于特定的速度,电气参数是相同的坡度(即-1速度坡度的时间特性工业设备与-1速度等级相同商业设备)。但是,只有选定的速度等级和/或设备可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。此Virtex-5 FPGA数据表是关于Virtex-5系列FPGA的文档在Xilinx网站上:
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VHX250T-2FFG1154I
XC6VLX130T-1FFG1156C
XC6VLX130T-2FFG1156I
XC6VLX130T-3FFG1156C
XC6VLX240T-1FFG1156I
XC6VLX240T-1FFG1759T
XC6VLX240T-2FFG1156I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!